IT之家 5 月 19 日消息，航天任务（尤其是那些需要长期驻留太空的）对飞行器上芯片的可靠性、抗辐射、抗温变能力有着极其严格的要求，这导致航天级芯片通常制程工艺和性能水平严重落后于地面芯片专业实盘配资，大量计算负载不得不需要传输到地面处理。
为缩小这一算力“鸿沟”，美国国家航空航天局 (NASA) 在 2022 年向 Microchip（微芯）授予了一项合同：开发计算能力性能至少 100 倍于现有航天计算机的高性能航天计算（HPSC）处理器。
这款多核架构 SoC 如今已来到测试阶段，NASA 喷气推进实验室正对其进行辐射、热力、冲击耐性和性能测试。初步结果显示其可按设计正常工作，性能是目前使用的抗辐射芯片的 500 倍。
IT之家了解到专业实盘配资，一旦其获得太空飞行认证，NASA 将把这颗芯片集成到地球卫星、行星探测器、载人登陆器、深空任务的计算硬件中。
盛达优配提示：文章来自网络，不代表本站观点。
相关文章
热点资讯
